近期全球金融市場在軍事衝突隱憂與地緣政治風吹草動下，亞洲盤中出現明顯的震盪殺盤力道，顯示市場情緒依舊敏感。然而，資深證券分析師紀緯明在政論財經節目《年代向錢看》中明確指出，全球 AI 供應鏈的長期趨勢與成長性「沒有任何改變」，更不會受到短期戰爭或油價漲跌的影響。 隨著台股市值首度超越印度、躍升為全球第五大股市，紀緯明認為，在明後兩年高成長的預期下，目前的台股營收與股價數字，實際上「可能真的只在半山腰」。
費半市值狂飆 5.7 兆美元 記憶體成戰略物資
紀緯明指出，半導體與 AI 供應鏈的強勁動能，從費城半導體指數（SOX）便可一覽無遺。今年以來，費半晶片類股市值已暴增 5.7 兆美元，在今年前 100 個交易日中更狂漲超過 82%。他強調：「雖然感覺股價漲了很多，但在更長期的趨勢與週期之下，股價可能現在才剛開始而已。」
這一波漲幅的最大功臣首推記憶體。紀緯明分析，韓國綜合股價指數（KOSPI）雖在三星與 SK 海力士的帶動下創下新高，卻呈現極端的「K 型分化」現象——資金高度集中在大型財閥，高達 90% 的中小企業並未享受到 AI 紅利。
值得注意的是，SK 海力士市值已突破一兆美元，甚至拒絕了國際大廠「出錢幫忙蓋廠以確保產能」的提議。紀緯明指出，這顯示記憶體已被視為「戰略物資」，大廠為了牢牢掌握晶片產能與議價主導權，不願釋出控制權。同時，因後段封裝與測試產能出現瓶頸，三星已計畫在越南投資 465 億元擴充後段封測，但預計要到 2027 年 11 月才能正式交貨，這意味著短期內記憶體供不應求的狀況將持續延續。
科技巨頭帶「伴手禮」來台 供應鏈環環相扣、一環扣一環
針對外界擔憂台股超車印度後是否會面臨泡沫化，紀緯明則抱持樂觀態度。他引用摩根大通（大摩）的數據指出，預估到 2027 年，AI 半導體服務的規模市場將再成長 60%。從記憶體、硬碟、光學元件、CPU、GPU 到自研 ASIC 晶片，目前供應鏈的每一個環節都因產能吃緊而出現瓶頸，「一環扣一環，整個供應鏈就是卡住」，這反而為台灣廠商帶來了長期的基本面支撐。
在成熟製程與晶圓代工合作方面，聯電（2303）近期的強勢表現也成為焦點。聯電與 Intel 早在 2024 年達成的 12 奈米合作協議，目前已明確敲定將於 2027 年開始大規模量產。
此外，隨著台北國際電腦展（Computex 2026）即將登場，科技巨頭紛紛加碼台灣。紀緯明趣稱，近期來台的 CEO 們都帶著「大筆投資伴手禮」，如超微（AMD）執行長蘇姿丰宣布投資 100 億美元、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳更喊出 1000 億美元，接下來隨著英特爾（Intel）執行長基辛格（Pat Gelsinger）來台「拉幫結派」搞定後段封測供應鏈，「Intel 概念股」或「基辛格概念股」也有望接棒點火。
玻璃基板成新焦點 券商獲利創歷史新高
在先進封裝技術上，除了市場熟知的 CoWoS 之外，紀緯明特別點出「玻璃基板」將成為低基期的新題材。台積電即將在技術論壇中提及進入 CPO（共同封裝光學）世代，將矽中介層更換為玻璃基板。他澄清，此技術並不會取代 ABF 載板（屬於第三層），而是針對不同產品採用不同技術。
由於玻璃鑽孔製程必須使用雷射，帶動了關鍵核心鑽孔設備 TGV 供應鏈，如東捷（8064）、均豪（5443）等半導體與先進封裝設備廠，以及與康寧合作玻璃基板的正達（3149），在玻璃基板 CoWoS 題材下都不會缺席。同時，今年 Computex 首度設立的「AI 機器人專區」，也將促成更多落地應用，有望成為下一個點火契機。
最後，台股行情的火熱也直接反映在金融數據上。今年 4 月份國內券商整體淨利高達 366.77 億元，創下台灣歷史上首次單月賺破 300 億元的紀錄，年成長率高達 358%，不論是經紀業務或自營操作皆獲利豐厚。
紀緯明在報告尾聲建議投資人，面對當前台股的萬點熱絡行情，操作上更應採取「汰弱留強」的策略，順著 AI 的長期浪潮前進，才能在這波全球科技轉型期中成功累積財富。